睿信在线式炉前RX-AOI80和炉后RX-AOI88,是其配备图像采集系统、软件分析算法均是为贴片之后、回流焊前后工序工艺所量身定做,图像质量稳定可靠,可精准检测是否存在缺件,错件,桥接,偏移,极性,错位等外观问题。 产品特征: ▓简洁直观的软件接口,符合日常简捷有效的操作习惯 ▓高精度、高分辨率的彩色数字相机,实现高质量的图像输出 ▓全面灵活的软件, 较低的培训要求 ▓工作流程向导,使设置保持一致性 ▓便捷式的推拉门设计,维护保养更加方便; ▓**大尺寸检测范围设计 ,可应对不同PCB的检测要求; ▓可配合OK/NG双收板接驳台,真正实现在线测试、收板、维修的无缝连接; ▓脱机程序设计以及脱机调试功能的应用,使设备的利用率较大化; ▓多种实用算法的综合应用,软件运用更加灵活; ▓新增(OCR字符识别、通路测试等)特殊应对算法,更有效的满足印刷后的质量检测,检出率和直通率更高; ▓高智能化的控制系统,实时监控产品的质量状况并及时作出应对; ▓通过CAD入实现组件标准的自动链接,实现程序设计的自动化; AOI功能参数 检测的电路板 :通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查 检测方法 :TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、OTHER算法、CREST算法、PIN算法等多种国际良好算法,系统根据不同检测点自动设定其参数 摄像头 :高速智能数字相机 分辨率/视觉范围/速度 (标配)18μm/Pixel FOV : 24mm×15mm 检测速度<210ms/FOV 光源 高亮RRGB四色同轴环形塔状LED光源(彩色光) 编程模式 手动编程,自动编程,CAD数据导入自动对应元件库 检测覆盖类型 锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。 零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件(OCV)、破损、反向等。 焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等 特别功能 支持自动调取程序,多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能 较小零件测试 8μm:01005 chip & 0.3pitch IC SPC和制程调控 全程记录测试数据并进行统计和分析,查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt、Word等报表格式。 条码系统 自动条码识别(1维或2维码) 操作系统 Windows 7 检查结果输出 22英寸液晶显示器,OK/NG信号 AOI系统参数 PCB尺寸范围 50×50mm(较小)~510×500mm(较大) PCB厚度范围 0.3 to 5 mm PCB夹紧系统边缘间隙 TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm 较大PCB重量 3KG PCB弯曲度 <5mm 或 PCB对角线长度的2% PCB上下净高 PCB上面(Top Side): 30 mm PCB底部(Bottom Side): 85 mm Conveyor系统 Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形,自动进、出板,扁平皮带,自动调节宽度 Conveyor离地高度 890 to 980 mm Conveyor流向 / 时间 可以通过软件设定为 左→右 右→左 进板/出板时间:5秒 X/Y 平台驱动 丝杆及AC伺服马达驱动, PCB固定,Camera在X/Y方向移动;每一台均通过认证 电源 AC230V 50/60Hz 小于1.5KVA 气压 0.4~0.8Mpa 前后设备通讯 Smema 设备重量 约650KG 设备外形尺寸 990×1040×1640mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度 环境温湿度 10~35℃ 35~80% RH(无结露) 设备安规 符合CE安全标准